引言：近年来美国越来越频繁地以国家安全为理由，在全球范围内将制裁作为工具，在贸易、科技、金融、能源、军事等领域打压竞争对手，阻止其他国家科技发展和经济崛起，企图用制裁的方式维持其霸权优势地位。尤其针对中国，从2017年开始，美国在国家战略文件中将中国视为威胁美国国家安全的竞争对手，中国制定的国家发展政策被美国定性为违背美国的价值观且损害美国的国家利益。2023年美国不仅加速对中国半导体出口管制政策的升级，而且还拉拢其盟友以“去风险”之名，推行“去中国化”的政策。2023年9月22日美国商务部就《2022年芯片和科学法案》发布最终“护栏”规则，以防止半导体制造和研究资金被中国等“对美国国家安全构成威胁”的国家利用，禁止获得美国政府资金的公司向中国和俄罗斯半导体行业扩展进行投资，并限制这些公司与“受关注的外国实体”进行联合研究或技术许可工作。2023年10月17日，美国商务部工业和安全局发布出口管制新规《加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算物项出口到有关国家的限制》，该新规是对2022年10月7日发布的限制措施的修订与加强版本。美国在官方文件中提到，更新的规则将升级美国对特定物项的出口管制，同时切断逃避出口管制的路径，最主要的目的是“应对中国政府的军民融合战略和军事现代化带来的美国国家安全问题”。本文主要围绕《2022年芯片和科学法案》的2023年最终“护栏”规则和2023年美国出口管制1017新规展开，分析其对中国半导体行业的实质影响并提出相关建议供相关企业参考。
关键词：出口管制、经济制裁、芯片法案、半导体、国产替代、供应链安全、国家安全 英伟达。
2023年11月16日美国针对中国实施的出口管制升级措施：《针对特定先进计算物项、超级计算机和半导体最终用途的更新版最终规则》和《扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则》正式生效，两项规则共同构成2023年美国出口管制1017新规，生效后将对半导体行业产生重大影响。无论是手机、电脑或者汽车等消费类电子产品，还是5G网络、车联网或者物联网，特别是在大数据和人工智能Artificial Intelligence（以下简称“AI”）领域，半导体技术都是其发展的核心基础，而芯片更是其关键元器件。随着科学技术的飞速发展，芯片变得体积更小、性能更强大的同时，可以使AI模型运行得更快，更高效地机器学习，AI可以处理更复杂的问题。此外，量子计算和神经网络芯片等前沿半导体技术为未来科技的发展创造了新的可能性，因此半导体行业对任何国家的经济发展和国家安全都至关重要。
美国出口管制中的“出口”不仅包括将有形的产品从美国销售至国外，还包括向美国境外的外籍人士（包括研究机构）提供受管辖的知识和知识产权，甚至携带受管制的数据材料至境外都有可能使行为人和企业受到处罚。只要某项技术或软件是用来开发或者使用受管制物项的，则这项技术或软件也在受管制的范围内。美国不仅加速对中国半导体出口管制政策的升级，而且还拉拢其盟友以“去风险”之名，推行“去中国化”的政策，美国针对中国半导体行业的行动包括但不限于：
●《2022年芯片和科学法案》；
●推动芯片四方联盟；
●美日荷协定；
●加强对美国国内半导体的产业扶持政策；
●频繁针对中国修订《出口管理条例》；
●新增管控物项和直接产品规则的适用类别；
●频繁将多家中国实体列入黑名单；
●美国协同欧盟等西方国家加强对中国实体涉俄贸易的次级制裁；
●《涉疆法案》等等。
《2022年芯片和科学法案》2023年国家安全护栏规则
2022年8月9日美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》The CHIPS and Science Act of 2022（以下简称“《芯片法案》”）签署为法律，以应对美国全球军事和技术优势地位下降的担忧，该法案作为最新的美国国家安全工具，对取得美国资助的企业在美国以外的特定投资进行监管，并对与中国的特定技术和物项有关的合作进行限制，其目的在于遏制中国军事现代化技术的发展，并鼓励半导体行业的投资和专业技术回流美国。《芯片法案》不仅为美国半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进半导体行业的研究和创新，还扩大了美国政府对美国公司海外投资活动的管辖范围，以审查或阻止对华投资。《芯片法案》是美国对华出口管制手段的升级和最新工具，旨在从源头上截断可能流向中国的先进技术和物项。
2023年9月22日，美国商务部发布基于《芯片法案》的最终规则（Final Rule），本次最终规则列举了国家安全护栏National Security Guardrails（以下简称“护栏规则”）的实施细则和两个重要限制：获得美国芯片资金的实体，禁止在10年内在“受关注的国家”foreign country of concern（特指中国、伊朗、朝鲜和俄罗斯）大幅扩大半导体制造能力；禁止获得美国芯片资金的实体在10年内在“受关注的国家”开展合作研究和技术许可工作。美国商务部还制定了一份半导体清单，列出对美国国家安全至关重要的半导体：电子设计自动化软件或半导体制造设备设施的开发，先进集成电路的设计、制造或封装，超级计算机的安装或销售，以及量子计算机和核心组件生产、某些量子传感器、量子网络和量子通信系统的开发，加强美国对清单上的物项的出口管制措施。该护栏规则将于2023年11月24日生效。
2023年3月21日，美国商务部发布《芯片法案》项下的“受关注的外国实体”Foreign Entity of Concern的定义，即由任何中国人或中国企业直接或间接持有25%及以上表决权益的实体将被视为受关注的外国实体。同时规定受关注的外国实体指符合条件的任何外国实体，包括但不限于：根据《美国法典》被认定为外国恐怖组织的实体，被美国商务部BIS列入实体清单或者被美国财政部列入特别指定国民清单上的实体，由特定国家政府拥有、控制、管辖或指挥的实体，被认定为中国军工复合体企业的实体......
许多大型跨国公司，包括美国信息技术产业委员会的一些成员，都在中国的技术开发中心进行了大量投资，配备了长期员工、运营设施和以及对其国内外客户和合作伙伴签署了相关的合同承诺，而受关注的外国实体按照定义可能包括从事与受控技术相关研究的长期雇员，则根据《芯片法案》的相关规定，获得资金的美国企业可能被禁止与世界各地的所有中国人或中国公司拥有、控制或受其管辖或指挥的对象分享技术，这将导致最终“护栏”规则的执行不切实际。即使美国商务部已经签发了出口许可，授权向该外籍雇员发放技术许可，但如果美国公司参与了受关注的外国实体相关的研究活动，则按照《芯片法案》规则将危及该企业及其外国子公司获得相关资金和奖励。
尽管美国在半导体收入和研发投资方面处于全球领先地位，但芯片制造的晶圆代工厂已从美国转移到了亚洲，美国在全球芯片制造中的份额已从1990年的37%下降到2020年的约12%。台湾是全球芯片制造的领头羊，占代工收入市场份额的63%，其次是韩国，而美国没有最先进逻辑芯片（<10 纳米）的代工能力。美国根据《中国制造2025》分析认为：中国政府希望到2025年70%的芯片在中国本土生产，在中国政府的税收减免等激励措施下，预计到2025年，中国晶圆代工产能的市场份额将从2020年的15%增至2025年的20%。
据美国商务部官网信息，自《芯片法案》发布后的一年时间，美国商务部已经收到了来自42个州的460多家公司的项目申请书，这些公司都有意向获得美国芯片法案的资助，用于投资从制造到供应链再到商业研发的整个半导体价值链。美国财政部于2023年3月发布了一项拟议规则，为先进制造业投资抵免提供指导，即为从事半导体制造和生产半导体制造设备的公司提供25%的投资税收抵免。2023年6月美国财政部又发布了一项拟议规则，允许公司从美国税收署直接获得全额的先进制造业投资抵免。
依据《芯片法案》第102条成立了美国半导体基金CHIPS for America Fund（以下简称“基金”），基金计划在5年内向美国商务部拨款500亿美元，其中390亿美元根据2021年国防授权法案（NDAA2021）第9902条款规定，用于发展美国半导体制造设施和设备的投资、新建和扩建；另外110亿美元根据2021年国防授权法案（NDAA2021）第9906条款规定，用于半导体制造设施相关的技术研发和人才职业培训计划。预计到 2027年，该法案将为美国半导体产业带来约780亿美元的价值，其目标是投资于美国本土芯片研究和提高美国国内生产机会，确保美国作为全球科技领导者的地位，维护美国全球霸权。
美国《芯片法案》规模为2800亿美元，其中近2000亿美元将用于科学研究，542亿美元用于向美国半导体行业提供补贴，约25%的投资税收抵免优惠，价值约为240亿美元，其余的150亿美元将用于研发、国际通信、无线创新和教育项目。这些资金的使用有一定的限制。首先，获得这些资金的公司在10年内不得在其他国家，特别是中国或任何其他相关国家扩大生产能力，传统芯片的生产除外。同时，获得这些资金的公司不得将资金用于分红或股票回购。
《芯片法案》一方面是为了提高美国半导体制造水平，减少对亚洲的依赖，另一方面该法案旨在建立美国自己的半导体供应链，这当中受益最大的是生产芯片的美国半导体公司，包括英特尔（INTC）、德州仪器（TXN）和美光（MU）。这些公司已经宣布扩大其在美国的生产能力计划：在未来 2-3 年内大幅增加资本支出预算，《芯片法案》为其提供部分补贴以提高这些代工厂建设期间的利润率。由于芯片代工厂的建设通常需要 2-3 年的时间，因此对盈利增长的任何影响都将是可预期的。《芯片法案》还鼓励亚洲制造商在美国扩大高端芯片的生产，全球最大的芯片制造商台湾半导体（TSM）将有资格在亚利桑那州的工厂以及未来在美国建设的任何工厂获得补贴。三星（Samsung）和环球晶圆厂（Global Foundries）等其他亚洲制造商也可能获得美国政府的补贴。《芯片法案》通过补贴和税收抵免为所有相关的芯片制造业项目提供约38%的资金。
2022年8月31日，即《芯片法案》签署为法律的当月，英伟达公司被美国政府要求禁止向中国出口两款被用于加速人工智能任务的最新两代旗舰GPU计算芯片A100和H100。2023年10月23日美国政府特意通知英伟达公司，出口管制新规对其立即生效，但是该规则的官方生效日期为2023年11月16日。英伟达公司最初生产为游戏玩家改善计算机图形效果的芯片，现在已发展成为一家具有全球影响力的人工智能计算公司。英伟达由美籍华人Jensen Huang黄仁勋于1993年创立 ，总部位于美国加利福尼亚州，市值11380.85亿美元。
计算能力是日益强大的AI系统的基础，而英伟达是计算领域的中流砥柱，外媒专家分析，创建一个早期版本的ChatGPT时使用了大约10000块英伟达先进制程芯片，每块芯片的价格可能高达数万美元。英伟达的AI芯片业务归属数据中心部门，仅一个部门在最近四个季度的总收入约为220亿美元，2023年5月30日英伟达公司成为首家市值达到1万亿美元的芯片企业。作为一家极具影响力的跨国企业，中国市场占英伟达20-30%的市场份额，英伟达在其公告中表示，本季度已向中国销售了4亿美元的受影响芯片，出口管制新规可能导致中国公司无法购买英伟达的相关产品，这可能会对英伟达公司造成重大损失，给中国甚至全球供应链带来不确定性因素。
按照《芯片法案》的条款英伟达可以向美国政府申请补贴，但是作为获得芯片补贴资金的企业，需要向美国财政部、美国证券交易委员会、对外投资委员会等汇报在中国的芯片投资情况，并保证10年内不扩大中国现有芯片的发展规模，并且10年内不与受关注的中国实体合作，同时还需提交公司未来2-3年的芯片本土投资规划，以实现产能和技术回流美国，并给美国提供更多的本土制造机会和本土工作岗位。美国的目标是严格执行出口管制政策，并不断发现和堵上出口管制体系的漏洞，让中国无法获得高端芯片的软件和技术、高端芯片物项、生产高端芯片的设备以及半导体行业的人才等，并且让中国无法在短期内获得技术上的突破，长期在全球供应链体系位于低端芯片制造商的地位。
半导体制造工程技术的进步不仅提高了芯片的计算性能，而且缩小了芯片的尺寸，同时随着终端消费者的需求不断变化，芯片的更新速度很快，甚至在很短的时间内就会被淘汰。对于美国政府推出的《芯片法案》，中国外交部发言人汪文斌当时回应说，美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。
美国对中国半导体出口管制政策新规2023
2023年10月17日，美国商务部工业和安全局BUREAU OF INDUSTRY AND SECURITY（以下简称“BIS”）发布出口管制新规Commerce Strengthens Restrictions on Advanced ComputingSemiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Supercomputing Items to Countries of Concern《加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算物项出口到有关国家的限制》（以下简称“新规”），该文件是对2022年10月7日发布的限制措施的修订与加强版本。美国在官方文件中提到，更新的规则将加强美国对以上三方面物项的有效管制，同时切断逃避出口管制的路径，最主要的目的是“应对中国政府的军民融合战略和军事现代化带来的美国国家安全问题”。
补充BIS相关背景：BIS的行动是根据美国2018年《出口管制改革法》(Export Control Reform Act,以下简称“ECRA” )以及《出口管理条例》Export Control Regulations（以下简称“EAR”）的授权采取的行动。根据这些授权，以美国国家安全和外交政策的考虑为由，美国商务部BIS使用多种工具来控制原产于美国和某些外国生产的商品、软件和技术的出口，以及美国企业的特定活动。这些工具包括发布联邦法规，以及利用许可和监管程序采取针对特定方的行动。美国单边制裁并没有通过任何联合国安理会的决议，仅基于其国内法和所谓的国家安全为借口对另一个主权国实施多维度的限制措施，没有国际法依据。
BIS在2023年10月发布的新规旨在限制中国购买和制造某些对军事优势至关重要的高端芯片：限制中国获得生产下一代先进集成电路所需的半导体制造设备，下一代先进武器系统所需的先进集成电路以及高端先进计算半导体，开发和生产人工智能技术所需的高端先进计算半导体以及军事应用中使用的人工智能技术所必需的高端先进计算半导体。
建立在先进半导体基础上的超级计算机促进了先进的人工智能技术，而该技术不仅可用于提高军事决策、战略规划和后勤支援的速度和准确性，还可用于识别电子战、雷达、情报和干扰信号，当这些技术被用于面部识别监视系统时，可能会涉嫌侵犯和践踏人权。美国政府认为只有美国有资格掌握这些技术，而其他有关国家不配掌握这些技术，一旦掌握就会对美国的国家安全构成威胁。
注释：
1. The Passage of the CHIPS and Science Act of 2022 PRESS STATEMENT
《2022年芯片和科学法案》获得通过 新闻声明
https://www.state.gov/the-passage-of-the-chips-and-science-act-of-2022/
2. The CHIPS and Science Act of 2022 and the U.S. Semiconductor Industry
《2022年芯片和科学法案》与美国半导体产业
https://www.regions.com/-/media/pdfs/wealth-management/CHIPS-and-Science-ACT.pdf
3. FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-?Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security
资料简介：《2022年芯片和科学法案》颁布一年后，拜登-哈里斯政府在使半导体供应链回归本土、支持创新和保护国家安全方面取得历史性进展
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/08/09/fact-sheet-one-year-after-the-chips-and-science-act-biden-harris-administration-marks-historic-progress-in-bringing-semiconductor-supply-chains-home-supporting-innovation-and-protecting-national-s/
4. Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding
防止不当使用《2022年芯片和科学法案》的资金
https://www.federalregister.gov/documents/2023/09/25/2023-20471/preventing-the-improper-use-of-chips-act-funding
5. The Information Technology Industry Council (ITI） Response to Request for Comment on the Notice of Proposed Rulemaking regarding the prevention of improper use of CHIPS Act Funding
美国信息技术产业委员会回复有关防止不当使用《2022年芯片和科学法案》资金规则制定通知的评论请求
https://www.itic.org/documents/supply-chain/20230523ITIResponse_CHIPSNatsecGuardrails_Final.pdf#:~:text=§%20231.106%20Foreign%20Entity%20of,to%20customers%20and%20partners%20in-country
6. Commerce Implements New Export Controls on Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items to the People’s Republic of China (PRC)向中华人民共和国出口的先进计算和半导体制造产品实施新的管制措施2022年10月7日
https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3158-2022-10-07-bis-press-release-advanced-computing-and-semiconductor-manufacturing-controls-final/file
7. Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim final rule半导体制造项目的出口管制临时最终规则
https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/federal-register-notices-1/3352-10-16-23-semiconductor-equipment-controls/file
8. PUBLIC INFORMATION ON EXPORT CONTROLS IMPOSED ON ADVANCED COMPUTING AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING ITEMS TO THE PEOPLE’S REPUBLIC OF CHINA (PRC) IN 2022 AND 2023关于 2022 年和 2023 年对中华人民共和国（PRC）实施先进计算和半导体制造项目出口管制的公开信息
https://www.bis.doc.gov/index.php/about-bis/newsroom/2082
9. Statement of Alan F. Estevez Under Secretary of Commerce for Industry and Security Before the House Foreign Affairs Committee Hearing Entitled, “Combatting the Generational Challenge of CCP Aggression” February 28, 2023美国商务部副部长艾伦-埃斯特韦斯在众议院外交事务委员会听证会上，发表题为“应对中共侵略的世代挑战”的声明（2023年2月28日）
https://docs.house.gov/meetings/FA/FA00/20230228/115362/HHRG-118-FA00-Wstate-EstevezA-20230228.pdf
10. Statement of Thea D. Rozman Kendler Assistant Secretary of Commerce for Export Administration Before the Senate Banking, Housing, and Urban Affairs Committee Hearing Entitled, “Countering China: Advancing U.S. National Security, Economic Security, and Foreign Policy”May 31,2023
美国商务部部长助理罗兹曼-肯德勒和马修-阿克塞尔罗德在参议院银行、住房和城市事务委员会听证会上，发表题为“对抗中国：推进美国国家安全、经济安全和外交政策”的声明。2023年5月31日
https://www.banking.senate.gov/imo/media/doc/Kendler%20Testimony%205-31-23.pdf
https://www.banking.senate.gov/imo/media/doc/Axelrod%20Testimony%205-31-23.pdf
11. Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Supercomputing Items to Countries of Concern《加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算物项出口到有关国家的限制》
https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3355-2023-10-17-bis-press-release-acs-and-sme-rules-final-js/file
